Leistungsspektrum
Mitarbeiter
 

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 39
Produktionsfläche
 

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 2000 qm
Beschaffung (Nutzung eines weltweiten Lieferantennetzes)
 

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Leiterplatten
Elektronische Bauteile
Mechanische Komponenten
oder Beistellung durch den Kunden
Hard- und Software Entwicklung
 

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Analoge und digitale Schaltungen
Mikroprozessorschaltungen
Produktpflege
Konstruktion
 

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CAD-Leiterplattenlayout
Zeichnungs- und Stücklistenerstellung
Gerätekonstruktion
Produktion
 

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ESD-gerechte Lagerung und Fertigung
eigenes PPS-System
Bauteilerückverfolgung
  Lötpastenauftrag
 

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Schablonendruckautomat
  Bestückung
 

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Konventionelle Bestückungsverfahren
SMD ein- und zweiseitig
gemischte Bestückung
  Verarbeitung von SMD-Bauteilen
 

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alle SMD einschließlich BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip
Kleinstes automatisch bestückbares Bauteil:
Größtes automatisch bestückbares Bauteil (mm):
Kleinster bestückbarer Pitch (mm):
Platzierungsgenauigkeit:
0402
56 x 56
0,16
25 µm
  Löten
 

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Dampfphasenlötanlage
Doppelwellenlötanlage
  Isolationstechniken
 

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Lackieren (Pinseln oder maschinelles Tauchen; maschinelles Trocknen
Vergießen (Dosiereinrichtungen für zwei Komponenten mit Temperaturregelung)
Prüfung
 

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Optische Kontrolle (AOI)
In-Circuit-Test
Funktionsprüfung
Burn-In-Test
Run-In-Test
Röntgen-Inspektion
Reparatur
Sonderleistungen
 

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Kabelkonfektion
Qualitätsmanagement
 

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DIN EN ISO 9001:2000
nach oben
Fertigungstechnologien / Produktions-Equipment
CAD-Arbeitsplätze
 

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Erstellen von Leiterplattenlayouts
Erstellen und Bearbeiten von Gerberdaten
Erstellen von Zeichnungen
Einscannen und Bearbeiten von Zeichnungen

Schablonendruckautomat für den Lötpastenauftrag
 

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Max. Leiterplattengröße 350 x 400 mm
Einstellbare Wiederholgenauigkeit bis zu 5µm

Dampfphasenlötanlage
 

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Nutzbare Lötfläche max. 320 x 520 mm
Löttemperatur 230°C
Gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Baugruppe
Eine Überhitzung der Bauelemente ist ausgeschlossen
100%-ige Schutzgasatmosphäre durch inerten Dampf

Doppelwellenlötanlage (RoHS-konform und nicht RoHS-konform)
 

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Wellenbreite max. 400 mm
SMD-Bestückungsautomaten (Mydata MY12)
 

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Bestückungsfläche max. 450 x 550 mm
Durchschnittliche Bestückungsleistung ca. 4000 Bauteile/Std.
Elektrische Messung von Widerständen, Kondensatoren, Dioden
und Transistoren während der Bestückung

Handbestückungsplätze
Sichtprüfplätze
 

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Beleuchtete Lupen und Lupentische mit bis zu 12facher Vergrößerung
Mikroskope
Röntgeninspektionsgerät
AOI
PC-gestützte Prüfplätze für Abgleiche, Zwischen- und Endprüfungen
Prüfplätze für Isolationsprüfungen
Kundenspezifische Messaufbauten
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Referenzen
Wir fertigen für:  
  ads-tec Automation Daten- und Systemtechnik GmbH
 
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  Zeiss Optronik GmbH
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